千亿体育app官方下载_浅析PCBA品质缺陷及其原因

1、冷焊，指湿润起到过于的焊点。特征：外表灰色、无光泽。

在显微镜下仔细观察，焊点呈圆形颗粒状。主要原因：转往炉温曲线设置失当，过炉速度过慢，产品过炉摆放过密集，锡膏变质等；2、连锡，指两个或多个焊点相连在一起，造成短路。特征：两个插槽相连在一起。主要原因：锡膏印刷连锡，锡膏坍塌等；3、骗焊接，指元件插槽与PCB焊盘相连不当。

此类出现异常在SMT焊出现异常中最易再次发生。特征：插槽与焊盘未相连，或插槽被焊料包覆，但并未相连。主要原因：元件插槽或焊盘水解、变形、污染，设计尺寸不给定，印刷、贴装位移，炉温原作相符等；4、立件，也叫立碑、墓碑。特征：元件焊一端并未与线路相连，并下垂。

主要原因：产品设计失当造成元件两端加热不均匀分布，贴装水平面位移，焊盘或元件插槽一端水解或污染，锡膏一端漏印或印刷位移等；5、侧立。特征：虽元件两端焊有相连，但元件宽面垂直PCB。

主要原因：因为元件纸盒过松、设备调试失当造成贴片飞件，过炉过程中沾板等；6、翻面。特征：原本朝上的元件丝印面贴装进底部。

此类出现异常会影响产品功能的构建，但对检修不会产生影响。主要原因：元件纸盒过松、设备调试失当造成贴片飞件，过炉过程中产品不受反感震动等；7、锡珠。特征：PCB非焊区不存在圆形颗粒锡球。

主要原因：锡膏回温时间过于等原因造成的回潮，回流焊温度原作失当，钢网开孔失当等；8、针孔。特征：焊点表面不存在针眼空孔。

主要原因：焊材料回潮，转往温度失当等。以上所有信息仅有作为自学交流用于，不作为任何自学和商业标准。若您对文中任何信息有异议，青睐随时明确提出，谢谢！关于云创软闻云创软闻是国内最不具特色的电子工程师社区，融合了行业资讯、社群对话、培训自学、活动交流、设计与生产分包等服务，以开放式硬件创意技术交流和培训服务为核心，相连了多达30万工程师和产业链上下游企业，探讨电子行业的科技创新，单体最有一点注目的产业链资源，致力于为百万工程师和创意创业型企业打造出一站式公共设计与生产服务平台。

本文来源：千亿体育app官方下载-www.youwach.com