一文读懂SIP与SOC封装技术“千亿体育app官方下载”

随着物联网时代到来，全球终端电子产品慢慢南北多功能统合及低功耗设计，因而使得可将多颗裸晶统合在单一PCB中的SiP技术日益受到注目。除了既有的封测大厂大力不断扩大SiP生产生产能力外，晶圆代工业者与IC基板厂也竞相投放此一技术，以符合市场需求。　　早前，苹果公布了近期的applewatch手表，里面中用SIPPCB芯片，从尺寸和性能上为新的手表增色不少。

而芯片发展从一味执着功耗上升及性能提高(摩尔定律)，改向更为稳健的符合市场的市场需求(打破摩尔定律)。　　根据国际半导体路线的组织(ITRS)的定义：SIP为将多个具备有所不同功能的有源电子元件与附加无源器件，以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先装配到一起，构建一定功能的单个标准PCB件，构成一个系统或者子系统。

　　SIP定义　　从架构上来讲，SIP是将多种功能芯片，还包括处理器、存储器等功能芯片构建在一个PCB内，从而构建一个基本原始的功能。　　SOC定义　　将原本有所不同功能的IC，统合在一颗芯片中。藉由这个方法，不单可以增大体积，还可以增大有所不同IC间的距离，提高芯片的计算速度。

SOC称作系统级芯片，也有称之为片上系统，意指它是一个产品，是一个有专用目标的集成电路，其中包括原始系统并有映射软件的全部内容。同时它又是一种技术，借以构建从确认系统功能开始，到硬/硬件区分，并已完成设计的整个过程。　　SOC与SIP对比　　自集成电路器件的PCB从单个组件的研发，转入到多个组件的构建后，随着产品效能的提高以及对轻巧和低耗市场需求的造就下，迈进PCB统合的新阶段。

在此发展方向的引领下，构成了电子产业上涉及的两大新的主流：系统单芯片SOC(SystemonChip)与系统化PCBSIP(SysteminaPackage)。

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