半导体弧形封装激光器的特点与应用-千亿体育app官方下载

半导体激光器至问世至现在早已有将近60年历史，1962年，R．N．霍耳等人脱胎了砷化镓半导体激光器，才确实打开了半导体激光的历程，时至今日半导体激光的应用于及其PCB技术还在探寻阶段，目前为止半导体激光器主要分成线性PCB，叠阵PCB，以及环形弧面PCB主要三大PCB技术，在此基础上还有面阵以及激光光束整形技术！主要应用于激光泵浦模块主要应用于激光医疗美容，及其大功率工业激光目前国外如CEO，rofin，FOBA等在弧面PCB上都是有自己的独有的技术，较为广泛的作法就是在弧面上削出平面来铺设bar条，这样不会较为浪费热沉的表面占到比，使得激光器体积较小，而且功率较低；但是仍然不行攻下的考验就是如何在确实的弧面热沉上铺设bar条来超过超高功率的输入，经过我公司十几年的技术累积，再一在激光环形弧面PCB上超过了世界领先水准。其峰值功率可高约20KW，单脉冲能量再往1000mj，其中仅次于单脉冲能量平均10000mj，构建了确实意义上的激光功率大型化，激光体积小型化的特征。

弧形产品特性：1．结构分析传导加热器，结构紧凑，更为更容易构建在受限的环境中2．软焊料金锡PCB更高的寿命高可靠性，可在苛刻环境下用于3．较宽光谱，泵浦效率高，输出功率一般峰值平均20kw，最低可约数百千瓦4．存储时间宽，可多达15年5．工作温度范围广（－40℃－90℃）6．使用多种bar条间距设计，构建有所不同低功率密度技术参数：应用于：半导体泵浦液体激光器的发展与半导体激光器的发展是密不可分的。1962年，第一只同质结砷化镓半导体激光器问世，1963年，美国人纽曼就首次明确提出了用半导体当作液体激光器的泵浦源的设想。

但在早期，由于二极管的各项性能还很差，作为液体激光器的泵浦源还变得不成熟期。直到1978年量子阱半导体激光器概念的明确提出，以及八十年代初期MOCVD技术的用于及突发事件量子阱激光器的经常出现，使得半导体泵浦液体激光器的发展重上了一个崭新的台阶。在转入九十年代以来，大功率的半导体泵浦液体激光器及半导体泵浦液体激光器列阵技术也逐步成熟期，从而，大大增进了半导体泵浦液体激光器的研究。

国内半导体泵浦液体激光器市场化水平早已超过数百瓦，实验室水平早已超过千瓦级。在应用于上，大功率半导体泵浦液体激光器以材料加工居多，还包括了常规的激光加工：主要是材料加工，如激光标记、激光焊、激光切割成和纸带等，结构紧凑、性能较好、工作可信的大功率半导体泵浦液体激光打标机产品系列早已在国内获得了规模应用于，在国外，千瓦级的半导体泵浦液体激光器有数产品，德国、美国汽车焊就早已中用了千瓦级半导体泵浦液体激光焊剂机，在原理和技术方案上半导体泵浦液体激光器定标到万瓦都是不切实际的，主要受限于成本和市场需求的容许。二倍频半导体泵浦液体激光器在微电子行业、三倍频半导体泵浦液体激光器在激光较慢成型领域都获得了广泛应用。

除材料加工外，大功率半导体泵浦液体激光器还可以用作同位素分离出来（二倍频、绿光）、激光核聚变、科学研究、医疗、检测、分析、通讯、投影表明以及军事国防等领域，具备极其重要的应用于价值。

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